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《集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)?！讽?xiàng)目第八期中標(biāo)公示<?xml:namespace prefix = "o" ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
招標(biāo)編號(hào)：GZ160326-JCDLGM
甘肅省招標(biāo)中心受天水華天科技股份有限公司委托，就集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目第八期公開(kāi)招標(biāo)并已完成評(píng)標(biāo)工作，現(xiàn)將中標(biāo)結(jié)果公示如下：
第一標(biāo)段：
設(shè)備名稱(chēng)：高壓去溢機(jī) 數(shù)量：1（臺(tái)/套）
中標(biāo)人：成都奧臨科技有限公司
第二標(biāo)段：
設(shè)備名稱(chēng)：測(cè)試分選機(jī) 數(shù)量：20（臺(tái)/套）
中標(biāo)人：杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司
公示期：2016年6月23日-2016年6月26日
在此期間如對(duì)以上評(píng)標(biāo)結(jié)果有異議，請(qǐng)與甘肅省招標(biāo)中心聯(lián)系。
聯(lián)系人： 沈均 趙莉平
電 話(huà)：（0931）- 2909771 17709426931
甘肅省招標(biāo)中心
2016年6月23日
