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《集成電路高密度封裝填平補齊》項目第一期中標公示
  • 時間:2017-05-03
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《集成電路高密度封裝填平補齊》項目第一期中標公示

 

招標編號:GZ1703177-JCDLGM

甘肅省招標中心受天水華天科技股份有限公司委托,就《集成電路高密度封裝填平補齊》項目第一期國內公開招標并已完成評標工作,現(xiàn)將中標結果公示如下:

第一標段:

設備名稱:自動切筋成形系統(tǒng)             數量:8(套)

中標人:蘇州均華精密機械有限公司

第二標段:

    設備名稱:塑封模具                     數量:2(臺)

    中標人:銅陵三佳山田科技股份有限公司

 

公示期:201752-201756

在此期間如對以上評標結果有異議,請與甘肅省招標中心聯(lián)系。

 

聯(lián)系人:趙莉平    沈均

  話:(0931- 2909772     

 

                         

 

                           甘肅省招標中心

                           

                            201752