天水華天科技股份有限公司 《集成電路封測智慧園區(qū)建設(shè)》項目第二期更正公告
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天水華天科技股份有限公司
《集成電路封測智慧園區(qū)建設(shè)》項目第二期更正公告
(招標編號:GZ2007136-XJCDLF)
天水華天科技股份有限公司《集成電路封測智慧園區(qū)建設(shè)》項目第二期招標公告有關(guān)內(nèi)容更正如下:
1.原招標公告信息
標號 |
貨 物 名 稱 |
型號 |
數(shù) 量(臺/套) |
標書費(元) |
1 |
自動切筋成形系統(tǒng) |
SOT |
30 |
400 |
2 |
CO2+H2O混合機 |
300L/H~2000L/H |
40 |
300 |
2、現(xiàn)更正為:
標號 |
貨 物 名 稱 |
型號 |
數(shù) 量(臺/套) |
標書費(元) |
1 |
自動切筋成形系統(tǒng) |
SOT |
1 |
400 |
2 |
CO2+H2O混合機 |
300L/H~2000L/H |
5 |
300 |
3.其它原招標公告內(nèi)容不變。
甘肅省招標中心有限公司 2020年8月03日